Circuit double face : desole
!
La version 1.4 de votre SALP fonctionne mais
rapidement Blondin a fait des tests avec un plan de masse et la qualite
de fonctionnement n'avait rien a voir .Le son avait moins de bruit (50Hz)
et il y avait moins de ligne blanche voir pas du tout .
Sur le CINé 1.6 l'utilisation d'une seconde face compose a 90% d'un
plan de masse et de quelques pistes pour acheminer le +5V, +12V ou les
signaux HF a permis de reduire le rayonnement HF.En plus les dimensions
de la carte sont de 100*160 (format europe) ,alors pas de probleme pour
trouver l'epoxy .
Comment realiser le Typons
: pour Isabelle...
Le typon est le film qui servira a insoler sur
une plaque d'epoxy .
Le film que vous allez imprimer doit avoir la meilleur qualite possible
car les coupures de piste , les bavures et autres pannes generees par un
typon de mauvaise qualite entrainent des pannes difficile a reperer.
plusieurs methodes sont a votre disposition .
Avec une jet d'encre:
Pour imprimer le typons sur une jet d'encre vous pourrez utiliser
soit un film special jet d'encre ou du papier calque .Le film si il est
de bonne qualite et si la jet d'encre n'a pas trop de jeux dans la tete
d'impression vous aurez un resultat correcte.Sinon trouvez une autre methode
d'impression.
le calque doit etres de preference du 60gr.
Avec une imprimante laser:
Sur une imprimante laser vous pourrez utiliser soit une feuille
de papier classique ou un film special laser.
La methode avec la feuille de papier :
vous imprimez votre document sur du papier classique et vous enduisez
celui-ci avec de l'huile.Miracle des fluides l'huile a rendu la feuille
translucide,donc exploitable avec une insoleuse .Si vous n'avez pas d'huile
il existe une bombe de "reprophanne" qui fera le meme effet que
de l'huile.
La methode avec un transparent :
Apres avoir imprime votre document sur un transparent il est directement
exploitable avec une insoleuse.
pour info vous trouverez les dessins du circuit imprime
en 2 versions en format HPGL.
une version avec des pistes fine pour une jet d'encre (selon le support
d'impression l'encre s'etale).
une version avec des pistes large (pour les imprimantes laser).
Comment insoler votre circuit
imprime :
-Vous avez a votre disposition un film qui va vous
permettre d'insoler une plaque d'epoxy presensibilise.
-Une insoleuse fabriquation maison ou que vous avez acheter .
Certains diront que faire une plaque en double face n'est pas chose facile
(et je le pense).
La solution que Blondin preconnise et de proceder en 2 etapes. D'abord
on utilise 2 plaques d'epoxy 8/10° simple face ( les memes pour faire
des simulateurs de carte a puce...) .
On insole la face cotes composant puis la face cotes circuit imprime et
voila 2 plaque d'epoxy qu'il faudra reveler.
Revelation (divine) de vos
2 plaques d'epoxy:
La manipulation est tres simple vous allez devoir
trouver un recipient que vous allez remplir de revelateur .La temperature
du revelateur est tres importante donc il ne doit pas etres froid ,encore
moin chaud mais a temperature ambiante.
Mettre le circuit imprime dans le revelateur et agite le tout pour faire
circuler le revelateur sur le circuit imprime.
Selon l'efficacite du revelateur le trace du circuit imprime apparaitra
entre 5s et 5mn .Rincer le tout faire le second circuit imprime et vous
voila presque pret a graver les 2 circuits dans un bon bain d'acide (a
consommer avec moderation) .
Avant de passer au produit le plus toxique (perchlorure) vous pouvez verifier
que les pistes qui passent entre 2 pastilles ne se touchent pas,et verifier
les differents bus ,pistes et pastilles .
Gravure de votre circuit imprime:
Le principe de gravure est de passer la plaque
d'epoxy dans un bain d'acide .La pellicule photosensible qui isole le cuivre
ne sera pas attaque par l'acide ou perchlorure.
Pour graver il vous faudra de nouveaux un recipient, le meme que pour la
revelation apres l'avoir rince bien sur...
Le perchlo doit avoir une temperature de 30° pour graver dans de bonne
condition et si possible un bulleur pour oxygene la soupe maison (a deguster
avec moderation) .
Au bout de quelques minutes le cuivre doit disparaitre et seul les pistes,
pastilles et surface isole par le film reste presente .Bien rincer l'epoxy
et de nouveau verifier la qualite dur circuit imprime .
La resine photosensible pourra etres enleve avec une eponge style "maille
de fer" ou du dissolvant au dernier momment (sinon le cuivre s'oxyde)
.
Percage du circuit double
face :
PERCAGE:
Il s'effectue à l'aide de 3 types de forêts carbure :
- 0.8 mm pour les pastilles carrees;
- 1.2 mm pour la peritel ,le 7805 et le condo ajustable
- 3.5 mm pour le 7805, la peritel et les PLCCs .
En theorie vous avez 1 plaque avec un plans de masse et une seconde
avec les pistes.
Il vous suffit de supperposer les 2 circuits et oh miracle vous avez du
double face .si vous n'arrivez pas a trouver le bon sens pour placer les
2 plaques imaginez vous que le circuit est transparent et utilise l' implantation
composant .
Localiser 4 pastilles ronde au quatre point cardinaux et percer celle-ci
pour les 2 plaques.Reunir les 2 circuits et realiser avec des pattes de
resistances les vias (liaison entre la face composants et pistes) et souder
avec un fer a souder les pattes sur les 2 faces.Couper les pattes et a
partir de ce momment vous pouvez percer.
Le percage doit se faire de preference avec un foret au carbure Vous pourrez
trouver des forets carbure a moin de 30frs et si c'est des forets a plus
de 50frs c'est du Maxi...ft et c'est de l'arnaque.
Les VIAs :
Les VIAs permettent de faire la jonction entre
la face composant et la face piste.
Vous avez 2 solutions pour les faire :
La methode du pauvre qui consiste a utiliser des pattes de resistance qui
vont servir a faire la jonction entres les 2 faces de votre plaque d'epoxy.Une
fois la patte de resistance place dans une pastille ronde il vous suffira
de faire un point de soudure sur la face cotes composant et ensuite sur
la face circuit imprime.
Certains VIA ne sont pas obligatoire comme ceux qui sont sur la piste +5v
(certains) .Blondin a route le typon de maniere a pouvoir soit souder un
via ou la patte d'un composant.Dans ce dernier cas il suffit de reperer
les vias qui sont optionel.
La methode industriel qui consiste a utiliser des trous metallises.Alors
la c'est sans commentaire...