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設備名稱 HJ-W007E 溫控加熱台

體積

W 260 * L 560 * H 160 mm

重量

35 KG

輸入電壓

AC 220V 1.2 kw

溫控器

 PID自動溫度控制

發熱溫度

MAX 150'C

計時裝置

4位數計時 單位 秒 並有蜂鳴裝置

氮氣

10 l/min M6 PU管用快速接頭

真空

-400mmhg M6 PU管用快速接頭

不可靠近水 及易燃物體 氣體

烤乾WAFER PR時 或其他化學物質 時 請置於 裝有排氣設備的環境中

抽氣方式 最好採上方抽氣 抽氣量則需視放置的環境及加熱物質作考量

2.機台 氣孔 可吹氮氣 或吸真空 並分成兩組 可視使用情況操作

3.機台高度降低到降到150mm 盤面內縮加高 更符合人員操作

4.PID 溫度自動控制 並使用 SSR 更符合長時間作業環境

5.適用於 wafer soft bake or wafer hard bake