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칩 부품의
정리 필수품
칩 스틱
CS-8A(10개 들이)
- 부품식별 정확
- ●칼라 라벨로 금방 압니다.
- 관리 용이
- ●부품을 스틱에 따라 정리 할 수 있습니다.
●나머지 상태도 한눈에 압니다.
- 작업 효율 향상
- ●부품이 흩어지지 않고, 언제나 같은 방향입니다.
●필요한 수만큼 부품을 꺼낼 수 있습니다.
사용법
●릴로부터 잘라낸 테이프를, 칩 스틱 위쪽의 홈에 찔러넣습니다.
●칼라 라벨에 부품의 형번 등을 기입합니다.
●칩 부품은, 필요한 수만큼 투명 테이프를 떼어, 핀셋등으로 꺼내 줍니다.
●1005 사이즈는 100개, 1608보다 큰 사이즈에서는 50개 분의 테이프가 들어갑니다.
주된 사양
테이프 폭 8mm
재질 알루미늄
치수 240×10×5mm
칼라 라벨 첨부
두께 등이 다른 테이프에서는 사용할 수 없는 경우도 있습니다.
SOP→DIP 변환
SOP IC변환 아답터(conversion adaptor)
MODEL 08 P-SOD-127-300∼32P-SOD-127-600
- SOP IC를 DIP IC에 치환 가능!
- 종래의 DIP IC는 차례차례로 SOP IC에 이행 되어 입수가 매우 곤란하게 되어 있습니다.
이 아답터를 사용하면, DIP IC용으로 제작된 보드에 SOP IC를 탑재하는 것이 가능해집니다.
- 리플로우노·딥조대응
- 각 파츠는 리플로우 대응의 고내열성 타입을 사용하고 있기 때문에 작업성에도 우수합니다.
- 유니버설 기판에서의 사용에도
- 시작·개발용으로서 SOP IC를 유니버설 기판상에서 사용하는 경우에도, 아답터가 소형임으로,
기판을 유효하게 이용할 수가 있습니다.
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상품 구성
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대상 핀수
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대상 피치
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변환 후 DIP폭
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형명
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외형(mm)
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8 핀
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1.27mm
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7.62mm(300mil)
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08P-SOD-127-300
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10.67x10. 16x7. 2
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14 핀
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1.27mm
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7.62mm(300mil)
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14P-SOD-127-300
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10.67x17. 78x7. 2
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16 핀
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1.27mm
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7.62mm(300mil)
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16P-SOD-127-300
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13.21x20. 32x7. 2
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20 핀
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1.27mm
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7.62mm(300mil)
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20P-SOD-127-300
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13.21x25. 4x7. 2
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20 핀
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0.65mm
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7.62mm(300mil)
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20P-SOD-065-300
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10.67x25. 4x7. 2
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24 핀
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1.27mm
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7.62mm(300mil)
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24P-SOD-127-300
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13.21x30. 48x7. 2
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24 핀
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0.5mm
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7.62mm(300mil)
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24P-SOD-05-300
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10.16x30. 48x7. 2
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24 핀
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0.65mm
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7.62mm(300mil)
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24P-SOD-065-300
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10.67x30. 48x7. 2
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28 핀
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0.55mm
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15.24mm(600mil)
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28P-SOD-055-600
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17.78x35. 56x7. 2
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32 핀
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1.27mm
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15.24mm(600mil)
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32P-SOD-127-600
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17.78x40. 64x7. 2
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주된 사양
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재질
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마무리
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PCB부
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FR-4(1.6 t)
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금 플래시 도금
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접촉부
인슈레이타
접촉
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PCT(UL94V-0)
인 청동
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흑색
니켈 기초 금도금
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사용 온도 범위
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-40∼+125
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절연 저항
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500MΩ이상
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전류 capacity
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2A
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전자 기기의 기름 오염이나 플럭스 더러움 세정용 세제
HFE 피라미 클리너 불연성
DS-255
지구 환경을 고려한 신세대의 세제
특징
●「HFE 피라미 클리너의 주성분 HFE 하이드로 플루오르 에테르는, 특정 플론 대체네용제로서 개발된
불소계 불활성 액체의 불연성 세제입니다.
●주성분 HFE는, 오존 파괴 계수 제로로 지구 온난화 계수도 낮아서, 지구 환경에 대해서 충분히 배려된 물질입니다.
●HFE는, 미국 환경 보호국(EPA) 추천품입니다.
●분사별로는, 환경에 쉬운 질소 가스를 사용.
용도
●전자 기기의 보디·섀시또는 프린트 기판의 기름 이나 플럭스 오염의 세정에.
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사 양
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외형 치수
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50φ×175L
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내용양
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NET 200g
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분사제
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질소 가스
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주성분
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하이드로 플루오르 에테르
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연 성
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불연성
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