자유로운 배선 라크라크

와이어 배선이 자유자재 breadboard용
점프 와이어(jump wire)킷Sunhayato Mainpage
핀 단자 첨부　MODEL SKS-290

●와이어 선에 니켈 도금 마무리의 핀 단자를 압착. breadboard에서의 배선에 최적인 점프 와이어입니다.
●수납에 편리한 투명 하드 케이스
●측정기나 외부부착 부품에의 배선에 편리한, 미놈시크리프·Y래그 첨부의 각 와이어도
세트 했습니다.
　　

관련 서적의 안내

본제품과 breadboard를 사용한 전자 회로 실험의 책이, 도쿄전기 대졸판국보다 이번 가을 발매됩니다.

킷 내용과 별매품

단자

길이

색·입수

별매형번

양단 핀

50mm

흰색·흑·적·
황·청 5색
각 2개

SPP-50

70mm

SPP-70

100mm

SPP-100

150mm

SPP-150

200mm

SPP-200

Y래그·핀

100mm

록·흑·적·황
4색 각 1개

SYP-100

미놈시·핀

200mm

SMP-200

선경：AWG24　핀 지름：0.6φ 니켈 도금 마무리　압착부수축 튜브 마무리

→납땜하지 않고 회로를 짤 수 있는 breadboard의 소개
●breadboard는, 부품이나 점프 와이어를 찔러넣는 것만으로 회로를 조립하고 할 수 있습니다.
●납땜 불필요해서, 부품의 교환도 극히 간단, 실험 시간도 단축할 수 있습니다.
단자의 연결수나 크기, 각종 점프 와이어를 준비하고 있습니다. 자세하게는 카탈로그를 신청 주세요.

QFP IC의 신호 취득이 간단·확실　
QFP IC테스트 클립(test clip)
0.3 mm피치 대응　FP-7 S시리즈
0.5 mm피치 대응　FP-7, 7 L시리즈
0.8 mm피치 대응　MODEL HP-2-10(10개입)
켈빈 클립 　KELVIN-2

●QFP 등 표면 실장 IC의 단자를 직접 클립 할 수 있으므로, 확실히 신호를 꺼낼 수 있습니다.
●종래의 제품과 비교해, 크게 저항값이 내렸습니다.
●0.5 mm피치 대응용은, 고속 신호 측정에 최적인, 쇼트 타입과 단자에 장착하기 쉬운 롱 타입이 있습니다.
●logic analyzer의 0.75mmφ소켓이 그대로 접속할 수 있습니다.
●겹친 기판에서도 사용하기 쉽다, 소형 보디입니다.
●자유로운 위치에서, 안정되어 고정할 수 있는, 포지션 키퍼첨부.
●확대 확대경 첨부의 10색세트와 적·흑 2색세트가 있습니다.
　　　　

0.3 mm피치 대응　FP-7 S시리즈

0.5 mm피치 대응　FP-7(쇼트 타입), 7 L(롱 타입) 시리즈

케르빈크리프 　KELVIN-2

0.8 mm피치 대응　MODEL HP-2-10

　　　　　

피치·타입

입수

형번

0.3 mm대응

10색 각 1개

FP-7S-10

적·흑 각 1개

FP-7S-02

0.5 mm대응
쇼트 타입

10색 각 1개

FP-7-10

적·흑 각 1개

FP-7-02

0.5 mm대응
롱 타입

10색 각 1개

FP-7L-10

적·흑 각 1개

FP-7L-02

0.8 mm대응

10색 각 1개

HP-2-10

저항 측정용

적·흑 각 1개

KELVIN-2

●단자의 형상·치수에 따라서는 사용할 수 없는 경우가 있습니다.
●부속품　(HP-2-10은 클립만)
　10색세트： SOP-71 코드(10색 각 1), 확대경, hold 바 2조
　포지션 키퍼(연·경 각 1개)
　2색세트： SOP-71 코드(적·흑 각 1)
　KELVIN-2： Y래그 첨부 중계 코드 4개, 확대경, 포지션 키퍼(연·경 각 1개)
●분류흑·다·적·등·황·록·청·자·회·흰색의 10색
　　　　　　

주된 사양

타입

FP-7S

FP-7

FP-7L

KELVIN-2

대응 IC

SOP, QFP 패키지 등

피치

0.3~0.5mm

0.5~1.27mm

도체 저항(0.1 mA)

18mΩ typ.

2mΩ typ.

2mΩ typ.

2mΩ typ.

접촉 저항(1 mA)

22mΩ typ.

7mΩ typ.

7mΩ typ.

7mΩ typ.

절연 저항

500MΩ @500V DC

내전압

500V DC 1분간

전체 길이

30mm

24.5mm

33.5mm

34mm

본체장

22mm

20.5mm

20.5mm

27.5mm

첨단 파이프

0.4φ×8.5mm

0.6φ×4mm

0.6φ×13mm

0.6φ×6mm

불소계 수지 절연 피복 첨부

첨단 스프링지름

80μmφ

150μmφ

콘택트 렌즈 핀

0.75mmφ　금 도금 마무리순동핀
　　　　　　로지아나 소켓트에 직접 접속가능

사용 습도 범위

　0~50℃ 90%RH max.

보존 습도 범위

－20~80℃ 90%RH max.

주된 사양

              타입

                       FP--2S-10

                FP-5L-10

              피치

                        0.3 mm

                0.5 mm

10핀까지 연속적으로 연결, IC리드를 직접 클립

20핀까지 연속적으로 연결, IC리드를 직접 클립

무리한 힘을 가하지 않고 IC에서 출력 용이

무리한 힘을 가하지 않고 IC에서 출력 용이

타입

HP-2-10

대응 IC

0.8~2.54 mm피치의 표면 실장 IC

전　장

52mm

후　함

3.8 mm(최대)

선　단

스텐레스 1.1mmφ

불소 수지 절연 피막

접속 접촉지름

0.75mmφ

접촉 저항

10mΩ(평균) at 1mA

도체 저항

30mΩ(평균) at 0.1mA

절연 저항

500MΩ(최대) at 500V DC

내전압

500V DC 1분간

레바색

흑, 차, 빨강, 등, 노랑, 초록, 파랑, 보라색, 재, 흰색

주의

IC의 리드 형상에 따라서는 사용할 수 없는 것이 있습니다.

전사 한 레터링의 상처나 벗겨짐방지에

레터링 고정제

수성 아크릴 타입(윤 지워)MODEL SY-100　
특장
●전사 후의 레터링에 스프레이 하는 것만으로, 강인한 투명 피막을 만들어, 레터링을 벗겨지지 않게 하는 고정제입니다.
●수성 타입으로, 거의 용제를 포함하지 않고 안전합니다.
●매끄럽운 피막이 생깁니다.
●레터링이 줄어들거나 녹거나 하지 않고, 변색의 걱정도 없습니다.

사용 방법
●사용전에 캔을 잘 털어 주세요.
●15~20㎝위의 거리로부터 불어 주세요.
●로딩 방지 위해, 사용후 용기를 거꾸로 해 2초 정도 하늘 불어 해, 분사구를 자주 닦아 주세요.

사양
외형 치수 　　　　50φ×110L
내용량 　　　　　NET 75g
분사제 　　　　　DME 가스
주성분　　　　　 수성 아크릴 수지
칠면적　　　　 약 3 평방 미터(표준 1회 칠)

SOP IC변환 기판(conversion PCB)
SOP IC를 피치 변환(pitch conversion)
유니버설 기판이나 감광 기판에 실장하기 쉬운 2.54 mm피치로 변환합니다.
솔더레지스트 마무리
패턴간은 땜납 브릿지가 방지되며, 고정밀도 솔더레지스트 마무리입니다.
서비스 패드 첨부
서비스 패드 첨부
IC 근처에 발진 회로등을 조립하고 할 수 있습니다(SSP-122, 123을 제외하다).
표준 기판으로 비교적 저렴
슬릿 가공으로, 간단하게 접힙니다.

신제품 라인 업

피치(mm)

최대 핀수

형명

0.4

48

SSP-41

0.5

48

SSP-53

0.635

48

SSP-63

0.65

48

SSP-64

0.8

44
50

SSP-83
SSP-84

1.27

16
32

SSP-122
SSP-123

　　
풍부한 라인 업 호평 발매중

피치

최대 핀수

형명

재질·마무리

0.5mm

32

SSP-51

유리 엑폭시(FR-4)
양면 비아홀1.0t 2매 계속

80

SSP-52

0.65mm

32

SSP-61

80

SSP-62

0.8mm

24

SSP-81

64

SSP-82

1.0mm

20

SSP-101

40

SSP-102

1.27mm

44

SSP-121

28

ICB-010

유리 엑폭시(FR-4) 한 면, 1.0t　3매 계속(SOP 패드간 레지스터 없음)

　　　
주된 사양

재　　질　 양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.0t
사　　상 관통공·양면 레지스터
금 플래시 도금, 표준기판
기판 치수　
SSP-41 33.66×33.02mm×2매
SSP-53 38.73×33.02mm×2매
SSP-63 33.65×33.02mm×2매
SSP-64 33.65×33.02mm×2매
SSP-83 33.65×30.48mm×2매
SSP-84 33.65×35.56mm×2매
SSP-122 22.86×18.41mm×3매
SSP-123 43.18×31.11mm×2매
홀 직경 　 인출 접지0.9φ

연결기 실장 테스트가 끝난 상태
메모리 카드용 변환 기판

규　격	형　명
CompactFlash용	CK-14
SmartMedia(3.3 V) 용	CK-15
멀티미디어 카드용	CK-16

연결기 첨부: 각 카드용의 연결기가 실장·도통 테스트용입니다.
2.54 mm피치에 변환: 메모리 카드의 전단자를 2.54 mm피치에 꺼냅니다.
설치 간단: 인출 접지나 첫구멍이, 2.54 mm피치의 유니버설 기판에 딱 맞읍니다.
서비스 랜드 첨부: 작은 주변 회로 부품이라면, 이 기판에 설치할 수 있습니다.
　　　
주된 사양

재　　질양면 유리 엑폭시(FR-4) 1.6t
사　　상 스루홀, ·양면 레지스터·금 플래시 도금
기판 치수 CK-14 82.55×63.17mm
　　　　 CK-15 66.04×53.34mm
　　　　 CK-16 43.18×35.56mm
홀지름 부품구멍 0.9φ　첫구멍 4－3.2φ
연결기 CK-14 히로세전기
　　　　 MI21-50PD-SF-EJR
　　　　 타입 I/II용, 스탠다드 타입,
　　　　 오른쪽 버튼 이젝트첨부
　　　　 CK-15 야마이치전기 CN015R-3013-0
　　　　 저배형, 오삽입 방지 기구,
　　　　 카드 검지·기록방지 SW 첨부
　　　　 CK-16 야마이치전기 FLS007-3003-0
　　　　 저배형, 오장입방지 기구,
　　　　 2 단계 순서 첨부

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