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K5
AMD는 286,386,486호환 CPU를 생산해 급성장한 회사로, 펜티엄 호환칩 K5의 발표는 M1보다 앞서 업계 최초였습니다. 그러나 실제 개발이 완료되었을 때 예상했던 것보다 성능이 떨어져 발표를 늦추었으며, 나중에 발표된 K5역시 자체 PR(Performance Rating)에서 인텔의 펜티엄보다 뛰어나지 못했으며 FPU를 이용한 3D 프로세싱과 같은 영역에 있어서는 사이릭스 6x86보다 뒤졌었습니다.
K6
0.25m공정에서 MMX를 지원하는 K6는 K5의 후속 모델로 1997년 4/4분기부터 발표되었는데, K5에 비해 MMX 기술과 내장 캐시, 병렬적으로 처리할 수 있는 명령어가 추가되었습니다. AMD K6는 발표 당시, 일반 프로그램에서 동급의 펜티엄 MMX와 비교할 때 우수한 성능을 발휘하며, 펜티엄-II 급의 CPU와 비교해도 성능차가 별로 없다고 밝혔지만,
실제 테스트에서는 대부분의 호환칩이 그렇듯이 부동 소수점 연산 능력이 동급의 인텔 펜티엄 MMX보다 다소 낮은 것으로 나타났습니다. 하지만 펜티엄이 사용하는 소켓 7에서 동작하고 펜티엄보다 가격이 저렴하여 OEM용으로 많이 채용되기 시작했고, AMD는 K6부터 P-rating을 그만두고 실제 외부 클럭 속도로 제품의 성능을 나타내기 시작했습니다.
K6-2
개발 당시에는 AMD K6 3D라고 불렸던 K6-2는 소켓 7에서 동작하며 AGP, 100MHz버스 스피드 등 펜티엄-II CPU가 지원하는 특징을 동일하게 지원하며, '3DNow!'라는 발전된 MMX명령어 군을 내장하여 부동 소수점 연산이 많은 3D 그래픽 처리를 강하하였습니다. 마이크로 소프트사는 다이렉트 X의 버전(6.0)에 3DNow!를 포함하여 호환성 문제에 있어서도 해결되었습니다.
AMD Athlon(K7)
최초의 7세대 CPU인 K7을 AMD측은 소켓-7이 아닌 다른 인터페이스를 적용시키고 인텔과 비슷한 슬롯 인터페이스를 메인보드에 연결시키고 있습니다.
이번에는 CPU 모듈칩을 밖으로 드러내지 않고 마치 펜티엄II나 펜티엄III 제품들처럼 펙키지 내에 삽입했지마, 레벨II 캐시는 물론 같은 PCB기판에 장착시켰습니다. 또한, K7는 최초로 128KB 레벨 I 캐시를 탑재하고 있으며, 이는 기존의 K6모델 제품의 두 배에 해당하는 량입니다.
3D Now!
AMD 프로세서가 인텔의 제품에 비하여 우수한 성능을 제공함에도 불구하고 저가의 자리를 지켜야 했던 주된 이유는 FPU의 성능이 상대적으로 낮기 때문입니다.
따라서, FPU의 성능을 최대한으로 이용하게 되는 3차원 그래픽 부분에서의 성능을 중심으로 향상을 위하여 SIMD(Single Instruction Multiple Data)방식으로 한번에 4개의 실수 연산을 수행할 수 있는 21개의 새로운 명령어를 추가하였으며 3DNow!로 부르고 있습니다.
3DNow!는 21개의 명령어로 구성되어 있고 일반 FPU와 MMX 레지스터를 함께 사용할 수 있기 때문에 개발자 입장에서 소프트웨어를 크게 고치지 않고 손쉽게 3DNow! 명령어를 적용하여 프로그래밍이 가능합니다.
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