±â¼úÇнÀÀÇ ´ÙÀ̳»¹ÌÁò

- »ï¼º TV»ç¾÷ÀÇ »ç·Ê -

1. Restructuring

(1) IMF    

-À繫±¸Á¶ °³¼±, ÀÌÀÍ¿ì¼±, Àç°í°¨Ãà, ´Ù°¢È­

-Á¶±â Âø¼ö : ¸Å°¢, ºÐ»ç, û»ê

-¹Ý»çÀÌÀÍ°ú ºÎ´ã

-³»¼ö½ÃÀå ¼ö¼º

-ºê·£µå°¡Ä¡ »ó½Â  

-ÀÚµ¿Â÷

 

(2) Digital

-´Ù°¢È­¿Í Convergence

  ·¹ÝµµÃ¼ : ºñ¸Þ¸ð¸®, S·¥, LCD ºñÁß È®´ë

-¼±µÎ±â¾÷ Ãß°Ý

  ·ÀϺ» 10´ë ÀüÀÚ¾÷ü "ÀÒ¾î¹ö¸° 17³â"

  ·DRAM, TFT-LCD : Ãß¿ù

  ·PDP, À¯±âEL, 2Â÷ ÀüÁö : Ãß°Ý

  ·ÈÞ´ëÆù : 7À§('00) ¡æ 3À§('02)

-¹«ÇüÀÚ»ê : ƯÇã, ºê·£µå, µðÀÚÀÎ, Ç¥ÁØ.

-Á¦ÈÞ  

 ¼Ò´Ï, ÀÎÅÚ, ·¥¹ö½º, Ä÷ÄÄ,

 HP, AOL-ŸÀÓ¿ö³Ê, µ¨, ¿¡¸¯½¼, ³ëÅ°¾Æ, MS(´å³Ý), IBM(Grid)

 

2. ±â¼úÇнÀ°úÁ¤

* ±â¼úÇнÀ°úÁ¤ÀÇ 4´Ü°è ¸ðµ¨

 

¸ð¹æ´Ü°è

(Imitation)

Èí¼ö´Ü°è

(Absorption)

°³·®´Ü°è

(Improvement)

Çõ½Å´Ü°è

(Innovation)

½Ã±â

70³â´ë Àü¹Ý

70³â´ë ÈĹÝ

80³â´ë

90³â´ë

ÁÖµµÁ¦Ç°ÀÇ Life Cycle

¼èÅð±â

 

-Èæ¹éTV

-Èæ¹éºê¶ó¿î°ü

-Èæ¹é¿ë Æ©³Ê·DY·

  FBT

¼º¼÷±â

-âëÊàáôßÀ Èæ¹éTV

-Ä®¶óTV, CPT

-Ä®¶ó¿ë Æ©³Ê·DY·

  FBT

-Èæ¹éºê¶ó¿î°üÀ¯¸®

¼ºÀå±â

 

-´ëÇü·Æò¸é TV

-¿ÍÀ̵å·ÞÌÊÇ TV

-´ëÇüCPT, CDT

-Ä®¶óºê¶ó¿î°üÀ¯¸®

µµÀÔ±â

 

 

-¿ÏÀüÆò¸éTV

-°íÈ­ÁúTV

-µðÁöÅÐTV

±â¼ú¼öÁØ

-´Ü¼øÁ¶¸³

-ºÎÇ°·ÀÚÀç ¼öÀÔ

-ºÎÇ°±¹»êÈ­

-Reverse  

   Engineering

-´Ù¾çÇÑ ¸ðµ¨ ¼³°è

-Ç÷£Æ®·±â¼ú ¼öÃâ

-½Å°³³äTV °³¹ß

-ÌîÕá·ÚÝúþ ºê¶ó¿î

  °ü °³¹ß

±â¼úµµÀÔ Mode

ÀÏ°ýµµÀÔ

(Turn-key base)  

ºÐ¸®µµÀÔ

(¼³°è±â¼ú°ú ÇٽɺÎÇ° µµÀÔ ÈÄ °³¹ß)

 ºÐ¸®µµÀÔ

(½ÃÁ¦Ç°°³¹ßÈÄ ¾ç»ê±â¼ú µµÀÔ)

Å©·Î½º¶óÀ̼±½º

(°øµ¿R&D)

¼öÃâ Mode

OEM

(ÀϺ» ÇÕÀÛ¼±)

OEM

(¹Ì±¹ ¹ÙÀ̾î)

ODM

(µ¶ÀÚ¼³°è)

OBN

(µ¶Àں귣µå)

ÆÄÆ®³Ê¿ÍÀÇ °ü°è

ÀÇÁ¸

(ÇÕÀÛ¼±¿¡ÀÇ ÀϹæÀû ÀÇÁ¸)

Ãß°Ý

(ÇÕÀÛ»ç¾÷ÀÇ ÁÖµµ±ÇÈ®º¸, ÀϺÎÁ¦Ç° °æÀï)

°æÀï

(±â¼úÀÚ¸³, º»°ÝÀûÀÎ °æÀï)

Çù·Â

(Àü·«Àû Á¦ÈÞ)

°æ¿µÀÇ

ÃÊÁ¡

-°øÀå°Ç¼³

-±â¼ú¼±°úÀÇ °ü°è

 À¯Áö

-»ý»ê

-»ý»ê´É·Â È®Àå

-³»ºÎÁ¶Á÷ Á¤ºñ

-ÆǸÅ

-Á¦Ç°´Ù¾çÈ­

-ÇØ¿ÜÆǸŸÁ ±¸Ãà

-R&D

-°íºÎ°¡°¡Ä¡È­

-ÇØ¿Ü»ý»êüÁ¦ ±¸Ãà

-µðÀÚÀÎ, ºê·£µå

Á¶Á÷ÀÇ

â¼³

-±â¼ú°ú, ±â¼ú½Ç

-°ø¹«°ú

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 »ç¾÷ºÎ¿¬±¸¼Ò

-°ø¹«ºÎ,

 »ý»ê±â¼ú¼¾ÅÍ

-Á¾ÇÕ¿¬±¸¼Ò

-»ý»ê±â¼ú¿¬±¸¼Ò

-±×·ì Á¾ÇÕ±â¼ú¿ø

-µðÀÚÀμ¾ÅÍ

-ÇØ¿Ü R&D¼¾ÅÍ

ÇØ¿Ü°ÅÁ¡

-¿¬¶ô»ç¹«¼Ò

 (±â¼úµµÀÔ, ±¸¸Å)

-ÁöÁ¡

 (ÆǸÅ, ¸¶ÄÉÆÃ)

-ÀÚȸ»ç

 (ÆǸÅ, »ý»ê)

-Áö¿ªº»»ç,     

 Áö¿ªÃÑ°ý

 (Àü·«, R&D, IR)

 3. ±Û·Î¹ú Àü·«

 -µ¿¹ÝÁøÃâ°ú »ý»ê³×Æ®¿÷

-º¹ÇÕ´ÜÁö¿Í ½Ã³ÊÁö

-ÀÚȸ»ç °æ¿µ±Ç È®º¸ ¡æ °­µµ ³ôÀº ±¸Á¶Á¶Á¤

-»ý»ê¼º·Ç°ÁúÀÇ Á¶±â Çâ»ó : Ç÷£Æ®¼öÃâ °æÇè

-ÇöÁöÈ­ ¡æ°³¼±°ú °æÀï À¯µµ

-±Û·Î¹úÅëÇÕ/ÇöÁöÂ÷º°È­ : Áö¿ªº»»ç, GBM  

 4. °­Á¡

 (1) Chabol Advantage

 -Áö¹è±¸Á¶·Î¼­ÀÇ Chaebol

-ȸÀåÀÇ Á¸Àç°¨°ú ¸®´õ½Ê

-CEO staff : Áö¿ø°ú °¨»ç, Check & Balance

-T/F¿Í ÀÚ¿øÁýÁß

-ÀÎÀçÀÇ PoolÁ¦

-ÀÚÀ²°æ¿µ

-°æÀï°ú Çù·Â : »óÈ£ÇнÀ

 (2) Cultural Heritage

 -1µî ½ÅÈ­

-Ä¡¹ÐÇÑ ±âȹ

-»ó½Ã ±¸Á¶Á¶Á¤ : Á¾ÀÚ/¹¦¸ñ/°ú¼ö/°í¸ñ

-º¸ÀÌÁö ¾Ê´Â Èû

-¿À³Ê½Ê

-goal orientation : "¿À´Ù ³ëºÎ³ª°¡ ºÎ´ë"

-È¥Ç÷

-Á¶Á÷ÇнÀ, º¥Ä¡¸¶Å·

 5. °úÁ¦

 -±â¾÷¹®È­

 -»ç¾÷±¸Á¶

 -±Û·Î¹úÈ­

 -New Model of Chaebol