先の細い半田ごてと半田、半田吸い取り、ピンセット、一時固定するためのテープ、ICたち(チップセレクトIC一個、ゲートIC一個、PSRAM４個)、細めのケーブルなどを用意します。私がやった2M化より難易度のかなり高い3M化にトライするのは先輩の水谷さんです。

PSRAM；スードラムと呼んでください。動作的にSRAMに見える擬似SRAM(中身はDRAM)です。

左の写真の向かって左が5本足のゲートIC、右がChipSelectのICです。それぞれ一個づつ必要です。この他にPSRAMが4つ必要ですが。

今回増設されるのはこのボード(最近のPalmPilotPro)です。これは裏面の画像ですが、Pilotに刺さっている状態で、蓋を外してすぐ見える面(これを表面とします)にROM一個とPSRAM二個が見えているタイプです。裏面にはPSRAMの空きパターンが二個あります。右手にみえるのがそうです。半田が乗る銀色のパターンに挟まれて白い線で長方形のシルクプリントが2個見えますが、右下が欠けています。この「欠け」の方向にPSRAMの一番ピンが対応します。PSRAMの隅にディンプルがありますが、これが一番ピンの目印です。

左の写真で半田ごてがあたっている位置にゲートICを取り付けます。ゲートICは5本足で、基盤側のパターンと合わせると間違いわないようになってます。続いてPSRAMもシルク印刷の「欠け」とICの「ぽっち」で向きを合わせ、テープで一旦仮止めし、半田付けしていきます。半田付けが数本終わって、軌道に乗ったら、テープを外して全部の足を半田付けしていきます。
ちなみに私のPalmPilotProのメモリボードは４つのPSRAMのパターンがすべて裏面にあるタイプです。これは3M化、4M化がかなり難しいタイプです。

左の写真で2M化の出来上がりです。ここでPilotに挿して、２M化の確認をしましょう。45K of 1984Kの容量を確認します。メモリを挿した直後にはリセットしましょう。1Mの時より、使用分45Kの黒いバーが短くなっている筈です。これで裏面につけた1Mのメモリ増設の機能確認ができました。うーん、2M化までは超簡単。
さあ、いよいよ難易度の高いメモリボード表(おもて)面への1M増設です。
Palm/Pilotで純正仕様されているPSRAMは容量4Mbit(メガビット)です。これは512kB(キロバイト)になります。つまり、裏面に2個増設することで1MB(メガバイト)の増設になります。

左の写真の右上のU5のゲートICの下に走っている配線をカットします。カットした信号は後でつけるChipセレクトICで制御されます。右の写真ではゲートICを一旦剥がしましたが、剥がさずともここ(↓図が入る予定 (^｡^) )をCutすればOKであることが剥がしてからわかりました。

メモリの空きパターンは裏面に2個分しかありませんので、これまでの増設(2M化)で埋まりました。さらなる増設をするためにはメモリの上にメモリを乗せてそれぞれの足をショートする必要があります。そのまま全部の足をショートしてしまうと下段/上段、セレクトができませんので特定の足だけはショートさせないようにします(左の写真をクリックしてください)。これをChipセレクトICで制御するのです。
メモリボードの裏面はマザーボード(?)とのクリアランスの関係でメモリを重ねる余裕はありません。これが、3M化の際はメモリボードを選ぶ理由です。表面に2個のPSRAMが載るタイプでないと3M化は非常に難しくなります。

分かるでしょうか？向かって下のICは2段になっています。

2個目のICのこちら側へのカメカメ半田付けが一番難易度が高いです。狭くなっていますから。

ChipセレクトのICを樹脂で固定します。ゲートICの「目印」切欠きの所に樹脂が盛ってあるのが分かるでしょうか。

Chipセレクト信号下段ICへの配線です。向かって左のICにだけ接続すればOKです。右のICへは(多分)基盤上のプリント配線で繋がっています。

上段PSRAMsへのChipセレクト信号の接続です。この配線は上述の一段目のPSRAMsとは違って左右両方のICにそれぞれ接続する必要があります。

写真の向きが変わっていますね。分かりにくくて済みません。。。（T_T）
ChipセレクトICからゲートICへの配線1本とメモリカード電極(シルク印刷「US ROBOTICS」の「O」の所の電極です)への配線一本を接続します。電極への半田付けはなるべく半田が盛り上がった部分を先端まで広がらないようにしましょう。これでとりあえず機能的には終了ですから、動作確認します。

わかるでしょうか。45K of 3008Kの表示が。45K分の短い黒いバーは2Mまでは判別つく長さで確認できるものの、3Mではまったく表示されません。イメージトレーニング通りの画面が一発で確認できました。

動作を確認したら、配線を補強しましょう。そのままでは無理な力がかかった時に半田がポロッととれてしまうかも知れません。メモリ蓋とメモリの間スペースといえば、せいぜいICの上に配線一本分乗せるスペースしかありませんから配線を整理しながら樹脂やテープ等で補強していきます。ここではホットメルト？という樹脂を使っています。半田付け部分に樹脂を盛って固定するのもいいと思います。水谷さんお疲れ様でした。